500 Millionen Dollar für die Chip-Vernetzung: Neuberger Berman führt Finanzierungsrunde bei Ayar Labs an

Das kalifornische Halbleiter-Unternehmen Ayar Labs sichert sich in einer Serie-E-Runde frisches Kapital in Höhe von 500 Millionen US-Dollar. Mit einer Bewertung von nun 3,75 Milliarden US-Dollar unterstreicht der Deal das enorme Investoreninteresse an der Infrastruktur für Künstliche Intelligenz.

Venture Capital

09.03.2026 14:59 Uhr

Das von Nvidia unterstützte Unternehmen Ayar Labs hat seine Gesamtfinanzierung auf 870 Millionen US-Dollar gesteigert. An der aktuellen Runde unter der Federführung von Neuberger Berman beteiligten sich namhafte neue Investoren wie ARK Invest, die Qatar Investment Authority und 1789 Capital. Die hohe Bewertung spiegelt den wachsenden Bedarf an Hardware-Lösungen wider, die den Datendurchsatz in Rechenzentren der nächsten Generation bewältigen können.

Licht statt Strom: Die Lösung für den Flaschenhals

Ayar Labs hat sich auf die Entwicklung optischer Verbindungstechnologien (Optical Interconnects) spezialisiert. Anstatt Daten wie bisher über elektrische Signale zu übertragen, nutzt die Technologie des Unternehmens Lichtwellen für den Datenaustausch zwischen KI-Prozessoren und Speicherbausteinen. Dieser Ansatz verspricht eine deutlich höhere Geschwindigkeit bei gleichzeitig sinkendem Energieverbrauch – ein entscheidender Faktor, da Hyperscaler und staatliche Akteure derzeit hunderte Milliarden Dollar in den Ausbau der KI-Infrastruktur investieren.

„Der heutige Ausbau der KI-Infrastruktur ist eine der größten Investitionschancen unserer Generation, wobei die Vernetzung im Rechenzentrum schnell zum kritischsten Flaschenhals geworden ist“, erklärte Gabe Cahill, Managing Director bei Neuberger Berman.

Globale Expansion und Serienfertigung

Das neue Kapital soll primär in die Skalierung der Fertigungs- und Testkapazitäten fließen. Ayar Labs plant zudem, seine globale Präsenz auszubauen, insbesondere am Standort in Hsinchu (Taiwan). Ein weiterer Fokus liegt auf der beschleunigten Einführung sogenannter „Co-Packaged Optics“-Lösungen, bei denen die optischen Komponenten direkt im Chip-Gehäuse integriert werden.

Die erfolgreiche Finanzierung unterstreicht die anhaltende Dynamik im Bereich der KI-Hardware. Investoren setzen verstärkt auf Enabling-Technologien, die das Fundament für die Leistungsfähigkeit künftiger Großrechnersysteme bilden.

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